Tecnologie - Technology

Magnetron Sputtering

Il processo di magnetron sputtering consiste nella generazione e confinamento di un plasma di gas Argon (gli ioni positivi di Argon) attraverso un campo elettrico, bombardando la superficie della sorgente del materiale da depositare estraendone particelle su scala molecolare e atomica, che vanno a raccogliersi sulla superficie del substrato vetro.

Il processo deposita quindi strati sottili, conduttori o semiconduttori sui pannelli di vetro e va a rivestire superfici curve di grandi dimensioni, raggiungendo prestazioni di assoluta eccellenza in termini di resistività elettrica e trasmissione luminosa.

In Isoclima sono presenti due impianti di applicazione del processo, uno di dimensioni ridotte, l’altro molto più grande, per rispondere alle diverse configurazioni del prodotto. 

 

Magnetron sputtering

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